AMD在CES推出多款锐龙系列移动端处理器，新老架构多代同堂，其中锐龙系列本质就是桌面平台上代号“Raphael”的移动版本，只不过换成了BGA封装，最多具备两个采用5nm工艺的CCD芯片和一个采用6nm工艺的IOD芯片。近日锐龙HX的PassMark处理器测试成绩泄露。
锐龙HX采用Zen4架构，十二核心二十四线程，基础频率3.0GHz，加速频率5.2GHz，二级缓存12MB，三级缓存64MB，默认TDP为55W，核显为RadeonM，配备两个CU，加速频率为MHz。
锐龙HX在PassMark中的处理器测试中得分为，锐龙HX成绩为分，酷睿i9-HX成绩为分。锐龙HX相比锐龙HX提升接近90%，相比酷睿i9-HX提升31%。取得这样的成绩并不意外，毕竟锐龙HX拥有十二个大核，相比锐龙HX的八个大核与酷睿i9-HX的八个大核加八个小核还是有一定优势。
众所周知，移动处理器性能高低与笔记本模具的散热设计有很大关系，目前暂不清楚该成绩是在多少功耗下跑出来的。作为参考，桌面端锐龙处理器TDP为65W，不开启PBO情况下StressFPU烤机功耗约为90W，PassMark处理器测试压力相比拷机会低一些。锐龙得分，仅比锐龙HX高出3%。
锐龙HX并非系列的最高端型号，锐龙HX拥有十六核心，三十二线程。上代锐龙系列移动端处理器最高仅为八核心设计，核心数量方面不敌英特尔，这代AMD终于追上来了，消费者也有更多的选择。